Описание
Высокое качество механик паяльная паста Флюс, BGA паяльная паста для паяльной станции BGA
Особенности:
100% Новинка и высокое качество
Уникальные рецепты, идеальная производительность, легко сварить, припой яркий и полный, без сварки, ложная сварка и так далее
Хороший инструмент для пайки и сварки
Применение:
Ремонт мобильных телефонов, компьютерная и цифровая сервисная индустрия, высокоточная печатная плата SMT пайка, BGA процесс сварки и т. д.
Откройте для себя все аспекты товара "Оригинальная механика флюсовая паяльная паста XG-30 XGSP30 Высококачественная флюсовая паста для телефона материнская плата, пайка для ремонта сварочных флюсов": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "Оригинальная механика флюсовая паяльная паста XG-30 XGSP30 Высококачественная флюсовая паста для телефона материнская плата, пайка для ремонта сварочных флюсов" прямо сейчас на сайте Товар.ру!
Характеристики
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Mobile Phone Repair Tools
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- MECHANIC XG-30 Solder Flux Paste
- Упаковка
- Ящик
- Применение
- Mobile Phone Repair
- Габаритные размеры
- Weight 16g/20g
- Type
- Solder Flux Paste
- Feature
- MECHANIC High Quality Flux Paste
- Usage
- for Phone Motherboard Soldering Repair